錫珠是表層拼裝技術(shù)性中的關(guān)鍵缺點(diǎn)之一。焊點(diǎn)就是指焊錫膏在電焊前，因?yàn)樘?、壓擠等因素很有可能超過包裝印刷板的一些大焊點(diǎn)。在電焊焊接過程中，焊盤之外的焊錫膏不可以與焊盤上的焊錫膏一起融化，在元器件本身或焊盤周邊產(chǎn)生，但大部分焊點(diǎn)發(fā)生在元器件寶雞SMT貼片加工兩邊的處理器上。因?yàn)樵S多緣故，它不易控制，因此通常存有缺點(diǎn)。寶雞SMT貼片加工錫珠和錫球的產(chǎn)生原理不一樣，采用的對策也不一樣。焊點(diǎn)關(guān)鍵發(fā)生在處理芯片電阻器和電容的一側(cè)，有時候發(fā)生在電子器件管腳周邊。
錫珠不但危害板級設(shè)備的外型，并且因?yàn)橛≈齐娐钒迳想娮悠骷奂?，在?yīng)用過程中也許會產(chǎn)生短路故障，危害電子設(shè)備的品質(zhì)。SMT處理芯片加工中造成焊點(diǎn)的因素許多，通常是由一個或數(shù)個要素造成的。因而，必須對其逐一開展防范和改善，寶雞SMT貼片加工便于能夠更好地加以控制寶雞SMT貼片加工。

焊球產(chǎn)生原理：

焊點(diǎn)球造成的首要因素是在焊點(diǎn)產(chǎn)生過程中，融化的合金鋁合金因?yàn)槎喾N緣故“濺出”出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周邊產(chǎn)生很多分離的小焊點(diǎn)球。他們通常以小顆粒的方式成群結(jié)隊(duì)撒落在構(gòu)件或焊盤尾端的助焊劑殘余物中。

焊錫絲球的多見因素如下所示：

一、假如原材料加溫或制冷過快，尤其是無重金屬持續(xù)高溫過程，會造成焊錫絲球的產(chǎn)生。
二、回流焊爐時，助焊劑的揮發(fā)速率過快，高有機(jī)溶劑在助焊劑成份中常占比率較高，或高沸點(diǎn)溶劑太多，加溫不合理等都是提升焊球的概率。

三、在錫膏的應(yīng)寶雞SMT貼片加工用過程中，存有著危害錫膏應(yīng)用條件的不利條件。例如，錫膏復(fù)溫不合理會使錫膏(錫膏中帶有較多寶雞SM寶雞SMT貼片加工T貼片加工的吸水性成份)消化吸收水份，在電焊焊接過程中導(dǎo)寶雞SMT貼片加工致錫膏濺出，產(chǎn)生錫球。

四、錫在被焊表層或焊料中的被氧化水平太高，促使焊料各位置的加溫和加熱過程在電焊焊接過程中不一致，進(jìn)而危害焊料的傳熱、熱傳導(dǎo)等熱個人行為，也增多了生產(chǎn)制造焊料的概率球。